芯聯(lián)集成Q3營(yíng)收增長(zhǎng)超27%，毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%
2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)收16.68億，同比增長(zhǎng)27.16%；毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%，同比提高14.42個(gè)百分點(diǎn)..... 2024-10-28
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司 芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
芯聯(lián)集成Q3營(yíng)收增長(zhǎng)超27%，毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%
2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)收16.68億，同比增長(zhǎng)27.16%；毛利率轉(zhuǎn)正達(dá)6.16%，同比提高14.42個(gè)百分點(diǎn)..... 2024-10-28
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成，證券代碼：688469.SH)成立于2018年3月, 注冊(cè)資本70.537億元人民幣，總部位于浙江紹興。
芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的一站式芯片系統(tǒng)代工方案。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級(jí)IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，也是國(guó)內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國(guó)內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠...
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